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芯片封测龙头登陆科创板,汇成股份打造高端封测服务商

2022-8-19| 来源: 网络整理| 查看: 135

8月18日,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”,证券代码688403)正式登陆科创板。

汇成股份,成立于2015年12月,为国内集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,其封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

按照规划,汇成股份将进一步扩大12吋大尺寸晶圆的先进封测产能,并优化升级凸块制造工艺以及进行 CMOS 影像传感器封装的技术研发。

这从公司此次募集资金的投向也可看出,整体经营战略和对下一阶段的技术布局十分清晰。

具备8吋晶圆封测能力,国内市场占有率达15.71%

汇成股份成立时间不长,但是得益于对单个细分领域的聚焦,公司实际上已经取得了较为明显的优势。

公司主营业务构成很简单,均来自于对显示驱动芯片的封装测试。

而就近几年收入数据来看,呈现稳定增长趋势,过往三年公司主营业务收入从3.7亿元迅速增加至7.7亿元,每年收入增量维持在2亿元左右。

盈利方面,近三年,汇成股份主营业务毛利率分别为5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起,随着订单持续增长产生的规模效应以及客户结构的调整,公司毛利率持续改善。

这主要得益于公司在显示驱动芯片领域的聚焦。

汇成股份,是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

而凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。

其代表客户包括,联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中,三家为汇成股份主要客户,同期国内排名前十显示驱动芯片设计公司中,则有九家为公司主要客户。

另据Frost & Sullivan统计,2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40 亿颗,中国大陆显示驱动芯片出货量约52.70亿颗。

同期,汇成股份封测的显示驱动芯片出货量为8.28 亿颗。据此测算,公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%,在中国大陆市场占有率约为15.71%。

这与公司领先的技术研发优势密不可分。

显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业,公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术等多项行业前沿技术。

其中,凸块制造技术(Bumping)为高端先进封装的代表性技术之一,该技术以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物 理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

加上玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)等工艺,实现了所封测的产品I/O密度高、尺寸小,以及运算速度快、可靠性高和经济性佳等特点。

截至目前,汇成股份拥有290项专利和2项软件著作权,其中发明专利达19项。

扩产能、强研发,进军新兴产品芯片封测领域

在显示驱动芯片的封装测试领域,汇成股份虽然取得了一定优势,但是相比于竞争对手而言,同样有短板需要弥补。

“相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等,公司业务规模仍存在较大差距。”汇成股份指出。

上述两家公司发展历史较为悠久,总资产、净资产、营业收入、净利润等经营指标均高于汇成股份,这也使得他们的研发费用更充足,研发涉及领域更为广泛。

同时,与部分封测行业龙头企业相比,汇成股份由于产品集中在显示驱动芯片领 域,其整体产品结构单一,尚需向分立器件、传感器,或者是CPU、电源管理芯片等领域拓展。

所以,一方面扩大自身产能,另一方面通过资金、技术投入带动市场规模增长,也就成为必然选择。

而此次IPO,则为汇成股份提供了补齐上述差距的机会。公司计划募集的15.6亿元资金中,亦有近10亿元投向12 吋显示驱动芯片封测扩能项目,另有近9000万元投向研发中心建设项目。

项目达产后,汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升,从而提高其市场占有率。

研发投入方面,除了对级凸块制造(Bumping)技术持续升级外,公司也将积极开发CMOS影像传感器封装技术,进而帮助公司尽早实现技术向产品的转化。

在此之前,汇成股份掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术等多项核心技术,已实现产业化并形成核心技术产品收入。

未来,随着上述项目的推进,汇成股份亦有望就此形成新的收入增长点,丰富公司产品结构的同时,进一步缩小与上述行业龙头的差距。

按照计划,公司将不断拓展技术边界,积极布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术,同时进军CMOS影像传感器、车载电子等新兴产品的芯片封测领域,不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力。

“公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。”汇成股份表示。

此次科创板上市,无疑成为了公司发展历史上的一次重要转折点。

(本文仅供参考,不作为投资建议)

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