张通社消息，2019年12月23日，聚辰半导体股份有限公司（证券简称：聚辰股份股票代码：688123）正式登陆科创板。公司作为存储芯片设计行业内的首个科创板IPO，以及近八年以来相关领域融资规模最大的A股IPO，在资本市场上书写了浓墨重彩的一笔。

聚辰股份成立于2009年，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等众多领域。

赛迪顾问统计数据显示，2018年公司为全球排名第三、国内排名第一的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额。在智能手机摄像头EEPROM芯片细分市场领域，聚辰半导体占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了绝对领先地位。

同时，公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等领军智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定合作，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等主流手机终端厂商。

在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源。在下游产业链方面，公司与澜起科技等企业在DDR5 EEPROM产品等领域进行合作研发，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

公司本次发行价为33.25元/股，发行股份数量为30,210,467股，募集资金总额10.04亿元，用于以EEPROM 为主体的非易失性存储芯片技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。未来公司将借助资本市场的巨大推动力，对现有产品线进行完善和升级，并积极开拓驱动类新产品领域，提升公司竞争力，完善全球化市场布局，逐步发展为全球领先的组合产品及解决方案供应商，助力中国芯。

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