3月26日，资本邦了解到，广州广合科技股份有限公司(下称“广合科技”)科创板IPO终止。

图片来源：上交所官网

2021年03月25日，广州广合科技股份有限公司因发行人撤回发行上市申请或者保荐人撤销保荐。根据《审核规则》第六十七条(二)，上交所终止其发行上市审核。

广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。

2017年-2020年上半年，广合科技实现营业收入7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元;归属于母公司所有者的净利润3301.01万元、6619.10万元、7672.95万元、9178.48万元。

值得关注的是，广合科技外销收入占比较高、存在累计未弥补亏损的风险等。

公司产品以外销为主，报告期，广合科技外销收入占主营业务收入的比例分别为53.61%、64.91%、71.38%及71.72%。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工，小部分出口至亚洲其他国家及地区、欧洲、美洲。如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

此外，由于公司早期经营管理不善，同时2016年-2019年期间广合科技给予员工股权激励，相应确认股份支付费用金额较大，导致累计亏损较大。据悉，2020年6月16日，广合有限召开股东会，同意以截至2020年4月30日经审计的实收资本27638.09万元和资本公积55479.82万元折股，广合有限未弥补亏损6590.55万元转为股份公司的未弥补亏损，整体变更设立股份公司，总股本35000万元，股东出资比例不变。

截至今年6月底，公司合并报表的未分配利润为-10080.12万元，仍存在未弥补亏损。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，存在短期内无法向股东进行利润分配的风险，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

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