2021年8月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“盛美半导体”）获得中国证监会注册批文。盛美半导体是一家主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售的“硬科技”企业。海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）担任公司的保荐机构及主承销商。

一、公司的科技创新能力和技术先进性

公司是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，成立以来始终坚持差异化竞争和创新的发展战略，向全球集成电路制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，在多年的技术研发和市场开拓中，公司产品得到了客户的广泛认可，形成了行业内良好的市场口碑。公司目前拥有一批在行业内具有影响力的集成电路产业客户群，主要客户包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技等。

通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，公司在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，例如公司自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术系全球首创，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。公司通过在技术研发方面的差异化竞争和创新的发展战略，取得了在行业内的竞争优势，截至2020年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予的境内外发明专利293项；公司作为主要课题单位承担了两项国家“02专项”重大科研项目；公司的SAPS兆声波清洗技术荣获了2020年度上海市科学技术进步一等奖。

二、公司本次上市对我国半导体设备产业的重要意义

半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。

我国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。虽然我国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前我国半导体专用设备仍主要依赖进口。

公司本次计划募集资金总额为18亿元，主要用于设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金，公司通过本次募集资金，有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板融资并实施募投项目，将有助于我国半导体专用设备的国产化进程，为最终实现我国集成电路产业的“自主可控”做出重要的贡献。

三、科创板对我国科技创新企业上市的示范作用

作为美国上市公司分拆中国境内子公司在A股上市的拟IPO公司，盛美半导体在上交所重点突出、针对性强的问询下，对“美股分拆”、中美信息披露差异等重要方面进行了充分的说明和披露，既有利于公司进一步规范经营管理及信息披露，也有利于投资者获知充分的信息进行投资决策。

盛美半导体能够成功获得注册批文得益于科创板对科技创新企业包容性的制度设计，为更多在境外上市的中国概念股的回归起到了示范作用，对A股资本市场的全球化发展具有指标性意义。同时，越来越多的“硬科技”企业登陆科创板，将推动我国科技企业的“价值重估”，进一步引导社会资本投入科技创新领域，为提升我国整体科技创新能力、促进产业变革和经济转型做出卓越贡献。（CIS）